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焊锡膏 回收再使用过程中常见问题分析

2014/3/31 17:31:18 点击:
    焊锡膏 回收再使用过程中常见问题分析值得关注,焊膏的 回流焊接是用在SMT装配工 艺中的主要板级互连方法,这种焊 接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特 性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高 的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流 焊接被用作为最重要的SMT元件级 和板级互连方法的时候,它也受 到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊 接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是 在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我 们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激 发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分 别对每个问题简要介绍如下:
    一,元件固定
双面回 流焊接已采用多年,在此,先对第 一面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻 过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工 艺省去了对第一面的软熔,而是同 时软熔顶面和底面,典型的 例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片 电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底 面上的元件也越来越大,结果软熔 时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱 落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直 固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的 润湿性或焊料量不足等。其中,第一个 因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用SMT粘结剂。显然,使用粘 结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
    二,未焊满
未焊满 是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能 引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的 触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负 荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并 非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了 的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊 料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引 起焊膏坍落的因素而外,下面的 因素也引起未满焊的常见原因:1,相对于 焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受 热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低。
    三,断续润湿
焊料膜 的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.),这是由 于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在 熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在最初 用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断 续润湿现象出现。亚稳态 的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会 儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润 湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有 机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气 是这些有关气体的最常见的成份,在焊接温度下,水蒸气 具极强的氧化作用,能够氧 化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的 例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的 情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,尤其是 在基体金属之中,反应速 度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时,较长的 停留时间也会延长气体释放的时间。以上两 方面都会增加释放出的气体量,消除断 续润湿现象的方法是:1,降低焊接温度;2,缩短软熔的停留时间;3,采用流动的惰性气氛;4,降低污染程度。
    四,低残留物
对不用 清理的软熔工艺而言,为了获 得装饰上或功能上的效果,常常要求低残留物,对功能 要求方面的例子包括“通过在 电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”,较多的 焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨 碍电连接的建立,在电路 密度日益增加的情况下,这个问 题越发受到人们的关注。
显然,不用清 理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而,与此相 关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预 测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能,提出一 个半经验的模型,这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性 能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强 度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强 度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数 据所提出的模型是可比较的,并强有 力地证明了模型是有效的,能够用 以预测焊膏与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在 焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料,应当使 用惰性的软熔气氛。
    五,间隙
间隙是 指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归 因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损 耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点 附近的通孔引起的,引线共 面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的 四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个 特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了 在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是 扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此 来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的 芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润 湿速度较慢的焊剂,较高的 活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有 锡粉和铅粉的焊膏)也能最 大限度地减少芯吸作用.在用锡 铅覆盖层光整电路板之前,用焊料 掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作
    六,成球不良
BGA成球常 遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏 失以及焊料量不足等缺陷,这通常 是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力 不足可能是由低粘稠,高阻挡 厚度或高放气速度造成的;而自定 力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。
BGA成球作 用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现; 正确的 可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。最通用 的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用,利用锡62或锡63球焊的 成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的 挥发性和间距尺寸的下降而增加,同时也 随着焊剂的熔敷厚度,焊剂的 活性以及焊点直径的增加而增加,在用焊 膏来进行高温熔化的球焊系统中,没有观 察到有焊球漏失现象出现,并且其 对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性,焊剂的活性,焊点的 尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加,在使用锡63焊膏时,焊膏的粘度,间距与 软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求 采用常规的印刷枣释放工艺的情况下,易于释 放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预 成形的成球工艺也是很的发展的前途的。减少焊 料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。
    七,形成孔隙
形成孔 隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来 软熔焊膏的时候,在采用 无引线陶瓷芯片的情况下,绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和 印刷电路板焊点之间,与此同时,在LCCC城堡状 物附近的角焊缝中,仅有很少量的小孔隙,孔隙的 存在会影响焊接接头的机械性能,并会损害接头的强度,延展性和疲劳寿命,这是因 为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳,孔隙也 会使焊料的应力和 协变增加,这也是 引起损坏的原因。此外,焊料在 凝固时会发生收缩,焊接电 镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
在焊接过程中,形成孔 隙的械制是比较复杂的,一般而言,孔隙是 由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)孔隙的 形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着 焊剂活性的降低,粉末的 金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊 料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外,孔隙的 形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。通常,大孔隙 的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔 隙量的分析结果所示的情况相比,那些有 启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响,控制孔 隙形成的方法包括:1,改进元件/衫底的可焊性;2,采用具 有较高助焊活性的焊剂;3,减少焊料粉状氧化物;4,采用惰性加热气氛.5,减缓软 熔前的预热过程.与上述情况相比,在BGA装配中 孔隙的形成遵照一个略有不同的模式(14).一般说来.在采用锡63焊料块的BGA装配中 孔隙主要是在板级装配阶段生成的.在预镀 锡的印刷电路板上,BGA接头的 孔隙量随溶剂的挥发性,金属成 分和软熔温度的升高而增加,同时也 随粉粒尺寸的减少而增加;这可由 决定焊剂排出速度的粘度来加以解释.按照这个模型,在软熔 温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出,因此,增加夹 带焊剂的数量会增大放气的可能性,从而导致在BGA装配中 有较大的孔隙度.在不考 虑固定的金属化区的可焊性的情况下,焊剂的 活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计.大孔隙 的比例会随总孔隙量的增加而增加,这就表明,与总孔 隙量分析结果所示的情况相比,在BGA中引起 孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,这一点与在SMT工艺中 空隙生城的情况相似。
当锡膏 至于一个加热的环境中,锡膏回 流分为五个阶段 首先,用于达 到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元 件对内部应力比较敏感,如果元 件外部温度上升太快,会造成断裂。
助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性 助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属 氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶 金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗 粒首先单独熔化,并开始 液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在 所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要,当单个 的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表 面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可 能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
冷却阶段,如果冷却快,锡点强 度会稍微大一点,但不可 以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结:
重要的 是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡 珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断 裂痕可靠性问题。
其次,助焊剂 活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清 洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温 度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充 分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶 剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段 如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回 流温度曲线的设定,最好是 根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把 握元件内部温度应力变化原则,即加热 温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5° C。
PCB装配如 果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线。
重要的 是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
    八,总 结
焊膏的回流焊接是SMT装配工 艺中的主要的板极互连方法,影响回 流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,问题还不仅限于此,在本文 中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,无铅焊接等.只有解决了这些问题,回流焊 接作为一个重要的SMT装配方法,才能在 超细微间距的时代继续成功地保留下去。
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